更新时间:2020-02-24
苏先生
手机已认证
| 26岁| 本科| 3-5年工作经验 |身高165CM |未婚 |电子信息技术类
现居住:保密
户籍:福建省漳州市
能出差
经验丰富
口才好
外语好
性格开朗
求职意向
期望职位:LED封装工程师
期望行业:LED|灯饰|灯具|光电|电子|电气
期望薪资:10K~15K/月|想在厦门市,漳州市工作
求职状态:我目前在职,但考虑换个新环境
17*****089
he****gi
187****6735
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自我描述
1.熟悉新产品开发导入流程,能独立完成项目开发导入 2.具备良好抗压,跨部门沟通,突发异常应变处理能力; 3.技能全面,熟练运用MES/U8/UOF/CAD/JMP/Minitab/AD等办公软件; 4.诚信敬业,责任心强;
教育经历
2012-9 至 2016-6
[3年9个月]
本科|福建工程学院|通信工程
工作经历(TA工作了3年8个月,共做了3份工作)
2016-6 至 2017-6
[1年]
生产组长|福建天电光电
工作职责:1.负责站内人/机/料/法/环管理; 2.公司信息上传下达; 3.负责站内员工考勤/KPI提升。
2017-6 至 2019-7
[2年1个月]
研发工程师|福建天电光电
工作职责:1.EMC/PLCC产品开发与导入量产; 2.制定项目计划,预算,风险评估与召开项目会议; 3.确保产品封装设计可达客户的各项需求; 4.产品制程验证,制定工程流程确保量产性; 5.产品光电特性验证与产出数据统计,即时提供客户样品与制定客户需求规格; 6.产品信赖性验证,确保可达设计目标; 7.各项封装材料评估以持续提升产品光特性与信赖性; 8.BOM.产品规格书,工程文件初版制作。
2019-7 至今
[7个月]
先进封装产品研究室高级工程师|厦门开发晶照明有限公司
工作职责:1.汽车车灯LED产品开发 2.CSP商照产品开发 3.量产文件初版制作 4.客户端送样与产品交流 5.产品制程验证,制定工程流程 6.产品信赖性认证 7.BOM表,产品规格书制作
语言能力
英语熟练
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